高通宣布 Snapdragon 8 Gen 2 的 iSIM 技术获 GSMA 商用认证，预计 iSIM 于 2027 年拿下 eSIM 当中 19% 市占率
近年整合于手机内部的晶片式 SIM 卡 eSIM 在国际市场越来越普及，毕竟对内部空间锱铢必较的手机能省下多少空间就尽可能节省， eSIM 改采晶片设计相较传统 SIM 卡不仅更小，还一并少了卡托、 SIM 卡读取电子接点等结构；高通在 2022 年与 Thales 、 Vodafone 与三星共同展示整合在处理器晶片的 iSIM ，高通于 2023 MWC 进一步宣布 Snapdragon 8 Gen 2 不仅支援 iSIM ，还获得 GSMA 的安全认证提供可商用化的能力。高通希冀至 2027 年， iSIM 可拿下整体 eSIM 出货量的 19% 。
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▲ iSIM 仍是一种广义的 eSIM ，不过直接从独立晶片成为整合于应用处理器的一部分
iSIM 广义仍是属于 eSIM 的一种，皆为符合 GSMA Remote SIM Provisioning 的整合型 SIM 卡，能透过 OTA 方式更改网路连接服务，但不同于 eSIM 是透过额外一颗独立晶片提供 SIM 卡功能， iSIM 则是直接整合到智慧手机内部，等同手机主机板完全不需为了 eSIM 保留额外的布线与空间。
高通此次再与 Thales 合作，确保其 iSIM 具备 GSMA Remote SIM Provisioning 所要求的硬体安全性，包括透过处理器内建的防窜改设计提升安全性，此次 Snapdragon 8 Gen 2 的 iSIM 也通过认证，验证 iSIM 与目前市场上主流的 eSIM 有相同的安全性。
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